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深圳市精科创电子设备有限公司

3D(SPI)锡膏厚度测试仪、炉温曲线测试仪、锡膏搅拌机

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锡膏测厚仪在线与离线的区别
发布时间:2014-12-02        浏览次数:442        返回列表
 在线型高速三维锡膏检测系统产品特征:
 
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。

◆同步漫反射专利技术消线型高速三维锡膏检测系统产品特征:
 
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。

◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。

◆支持510505mm的PCB检测。

◆高桢数400万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。

◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。

◆全板自动检测,自动路径优化。

◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。

◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。

◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)

◆自动消除板弯影响。

◆功能强大的过程控制软件(SPC)。

◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。

◆Gerber文件导入编程。

◆五分钟编程和一键式操作。除阴影的影响。

◆支持510505mm的PCB检测。

◆高桢数400万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。

◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。

◆全板自动检测,自动路径优化。

◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。

◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。

◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)

◆自动消除板弯影响。

◆功能强大的过程控制软件(SPC)。

◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。

◆Gerber文件导入编程。

◆五分钟编程和一键式操作。

3D SPI锡膏测厚仪基本功能:

锡膏厚度测量,平均值、最高最低点结果记录, 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量,
截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量,
2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,
自动XY平台,自动识别Mark,自动跑位测量,
在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化

3D SPI锡膏测厚仪与在线spi锡膏测厚仪的区别
实际上是一个意思,只是现在大家通常将在线式成为SPI,离线称为锡膏测厚仪而已在线SPI很快会得到大面积使用,但是回过头来讲,印刷机好,SPI的作用小;回流炉好,REWORK STATION(返工工作台)的作用小。返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
       相关知识点击(锡膏检测的必要性------锡膏测厚仪