测试用的组件要有与被焊组件尽量一致的热质量、代表性的元器件和组装密度。由于回流曲线不但与被焊组件有关，还与焊锡膏的特性有关，因此测试之前还要考虑厂商所提供的锡膏特性说明。测试时，至少需要四个热电偶（我司售有六通道，七通道，九通道，十二通道的炉温测试仪）。热电偶通过耐高温的导热胶、高温焊锡等粘接或焊接在测试点上。测试点的选择要考虑热容量大的元器件、有阴影遮挡的焊区和吸热量较小的焊接部位的升温情况，并以此评价组件升温情况和带宽。测试点一般选在大型元器件的引脚（边缘），如果有BGA等，还要在BGA的底部中心焊区附近进行测量。此外，在元器件较少或没有元件的位置也要设置一个测量点。总之，测试点除了置于代表性的元器件焊区之外，还应反映组件中心、边缘的温度变化情况。
测试时，一般先设定传送带的运行速度，然后将整个测试板和测试仪一起放入回流炉中运行，测试仪会自动记录组件的升温情况。然后将测量数据导入计算机分析，根据测量的实际升温曲线和宽带的变化情况再对传送带速度和炉温进行必要的调整，以使测试焊区的升温曲线与宽带达到理想的要求。测试过程往往需要2-4次。对于热风对流回流焊设备，良好的回流曲线应能将测试焊区的升温带宽控制在3-5℃之内。
一旦取得了回流曲线，就要用实践的被焊组进行回流焊接，然后观察和检测焊点的焊接质量（包括焊点外观、尺寸，是否出现焊球、飞溅情况以及各焊点质量是否一致等）。一般来说，随机性的问题常与焊接中的润湿情况有关，而共性问题常与回流曲线的设置不当相关联（也可能与焊锡膏质量、组装设计等有关），这就要求做具体分析和必要的实验、调整。当所设置的回流曲线能够得到理想的焊接结果时，就记录这一设定，并以此为准控制今后组件的实际焊接过程。
