（1）制作粘合剂丝或模板。按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝网或模板。早期的SMT组装间距比较大，采用丝网漏印就能满足组装精度；但近年来SMC小型化、SMC引脚高密度使组装精度的要求不断提高，丝网印刷已经难以适应，用薄钢板或薄铜板制作的刚性模板更多被使用。
（2）漏印粘合剂。把丝网或模板覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂，则这前两道工序要相应更改。
（3）贴装SMT元器件。把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。
（4）固化粘合剂。用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。
（5）插装THT元器件。把印制电脑板翻转180度，在另一面插装传统的THT引线元器件。
（6）波峰焊。与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在溶液的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假设采用双波峰焊接设备，则焊接质量会好很多。
（7）印制板（清洗）测试。对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣（如果已经采用免清洗助焊剂，除非是特殊产品，一般不必清洗）。最后进行电路检验测试。
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