为了保证良好的回流质量，进行装联设计时应从PCB设计（决定了元器件的布置和焊区遮挡情况，应考虑热容量大、升温慢的焊区的升温要求）、锡膏选择（决定了焊接温度、助焊剂发挥助焊作用的效果）、元器件引脚类型（焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为一致的可焊性）、焊接工艺参数（主要是回流曲线，应保证各焊区具有较为一致的升温曲线）和焊接设备（主要是加热方式和炉温区设置，决定了焊区受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性）等方面采取措施，确保回流焊工艺的焊接质量。
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新闻中心 回流焊炉温测试仪工艺特点
发布时间：2014-10-11 浏览次数：924 返回列表
回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接，目前，回流焊已发展出多钟具体形式，其差别主要体现在回流焊设备类型上。根据对组件的加热范围区分，有整体回流焊和局部回流焊两种类型：整体回流焊将组件整体放入回流炉中加热焊接，其产生效率较高，是大规模生产的主要形式；局部回流焊则对PCB上的某个元器件甚至元器件的每个焊端、引脚逐一焊接，可满足一些对热敏感性强的元器件的焊接需求。按设备加热时的热源区分，则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时，实际采用的回流炉多以两种或多钟热源结合使用，以提高加热效率与均匀性，避免单一加热方式的缺陷。这时整体回流焊多属红外对流类型。
为了保证良好的回流质量，进行装联设计时应从PCB设计（决定了元器件的布置和焊区遮挡情况，应考虑热容量大、升温慢的焊区的升温要求）、锡膏选择（决定了焊接温度、助焊剂发挥助焊作用的效果）、元器件引脚类型（焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为一致的可焊性）、焊接工艺参数（主要是回流曲线，应保证各焊区具有较为一致的升温曲线）和焊接设备（主要是加热方式和炉温区设置，决定了焊区受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性）等方面采取措施，确保回流焊工艺的焊接质量。 |