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深圳市精科创电子设备有限公司

3D(SPI)锡膏厚度测试仪、炉温曲线测试仪、锡膏搅拌机

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锡膏测厚仪的操作规程
发布时间:2014-09-17        浏览次数:454        返回列表
 锡膏测厚仪的操作规程

一.目的:测量SMT印刷工艺锡膏高度,体积;衡量印刷机工艺参数设置是否正确;提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二.适用范围:SMT技术人员

三.操作步骤:1.检查电脑与测量系统连接良好,电源连接正常。

                    2.开启电脑主机及检测系统。

                    3.当操作系统正常启动后,用鼠标双击桌面ASM图标,开启测试程序。

                    4.将带测PCB放在工作台适当位置,找到测试点,调节光源及镜头使图像清晰。

                    5.上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

                    6.冻结影像。

                    7.窗口设定,单口测量 设定检测窗口或以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测记录表。

                    8.检测参数设定

                    9.显示与否

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